官方公布的参数如下：
这款音箱主观听感：低频量足，音质也挺不错，中高音解析力好，但略嫌刺、燥。
初步设想分二步进行改造：第一步：更换功放板，同时加装转换开关实现音箱的有源、无源之间的切换；第二步：改造或重新设计分频器，并加装吸音材料。
音箱的原功放部分有两部分构成，一为数字调音版，有高音调节、低音调节二只电位器以及两路RCA输入接口，运放为NE5532；其二为后级功放版，包含整流滤波电路。
麦博-梵高FC-280有源音箱原功放板：
功放供电部分为220V转双18V、3A，功率108W的E型变压器。
几度比较，网上寻得LM1875功放板一块，据说声音偏暖、有胆味。使用稍显粗暴的方法解决了二片LM1975芯片的散热，利用一块2mm厚度的环氧板利用原螺丝孔位精巧处理功放板的固定。
去除原高因、低音音量调节电位器，其中一孔位安装孔位安装ALPS16型50K音量电位器，废去前面板原来的的音量电位器；另一孔位加装一只3路9脚钮子开关，用以实现有源、无源功能的切换。
去除原两路RCA输入接口中的其中一路，改装为作为有源音箱时的副音箱信号输出接口，原副音箱信号输出接口改为有源音箱时的信号输入接口。
留用原108W的E型变压器。
另外，顺便更换高、低音单元与分频版的连线，并加装了插簧接口，以方便以后调试。
第一步改造完成，接下来开始第二步分频板的改造。
反复思量后决定全新设计分频板，保留原分频板作为比较之用。
首先，利用网上购得的音箱测量套件及LspCAD音箱模拟设计软件测量该音箱的3.5cm低音近场、倒相孔以及75cm远场频响，通过合并形成音箱的频响曲线。
主音箱频响曲线：
副音箱频响曲线：
主副音箱的频响曲线基本一致，1000-3000hz频段略有凹陷，8000 hz开始上翘12db左右。
随后，尝试逆向推测原分频板的实际分频点，这个方法是自己琢磨的，也不知是否正确，顺便发上来请方家指点，具体测量步骤如下：
一、在连通分频器的状态下接通高音单元，断开低音单元，上箱测量高音单元的远场频响曲线。
二、在连通分频器的状态下接通低音单元，断开高音单元，上箱测量低音单元的远场频响曲线，测量低音单元的近场频响、导相孔近场频响，合并后形成低音单元的频响曲线。
三、利用LspCAD音箱模拟设计软件中的合并功能查看得知高、低频响曲线的交叉点频率为3470HZ。
上面的测量方法实际上对后面的分频器设计并非必须的步骤，只是好奇。。。。。。呵呵。。。。。。了解一下原分频器的实际分频点。
接下来拆箱取出分频器。
使用电桥测量元器件，绘出原分频板电路图如下，该分频电路采用高通三阶、低通二阶，其中高音单元采取了正、负极反接方式，高通电路采取了功放端串联5W 3欧姆水泥无感电阻进行衰减。元器件上电容使用无极性电解电容，高通电感使用空心电感，低通电感采用铁芯电感。
高通电路（电感前端串联的电阻为电感器直流电阻，并非外加电阻）：
低通电路（电感前端串联的电阻为电感器直流电阻，并非外加电阻）：
开始测量高、低音单元上箱频响曲线。
测量房间里容易产生反射的地方铺设较大面积的吸音棉。
一、在断开分频器的状态下接通高音单元，断开低音单元，上箱测量高音单元的远场频响曲线。
二、在断开分频器的状态下接通低音单元，断开高音单元，上箱测量低音单元的远场频响曲线，测量低音单元的近场频响、导相孔近场频响，合并后形成低音单元的频响曲线。
三、又来好奇心了。。。。。。取出高、低音单元固定在木头支架上裸测了一下。
顺便与上箱测得的频响曲线对比一下。
麦博-梵高FC-280高音单元裸测、上箱对比频响曲线：
麦博-梵高FC-280中、低音单元裸测、上箱对比频响曲线：
通过对比发现，高音单元裸测、上箱频响曲线差异不大，而中、低音单元存在较大差异，特别是裸测频响曲线在700-1000HZ附近的提升台阶现象，这一点与理论上相符。所以设计分频电路是采用高、低音单元上箱频响数据就显得尤为重要。
接下来开始新的分频电路的模拟设计，新的分频电路设计的总体思路是适当衰减3500HZ以上频段的高音，但同时尽量避免高音衰减引起的1000-3500HZ频段的凹陷。
使用LspCAD音箱模拟设计软件进行多次模拟，最后确定分频电路仍然采用高通三阶、低通二阶，但高音单元与元分频板不同，未采取了正、负极反接，仍采用正常接法。
麦博-梵高FC-280自制分频高通电路（电感前端串联的电阻为电感器直流电阻，并非外加电阻）：
麦博-梵高FC-280自制分频低通电路（电感前端串联的电阻为电感器直流电阻，并非外加电阻）：
高通电路与原分频电路相比，电容与电感取值上有较大改变，二枚电容值由原先的4.7微法、3.3微法改为10微法、33微法，电感值由原先的249微亨改为130微亨，用以加大中高频段的量，避免这一频段的曲线的凹陷产生，使曲线呈较为平直的上翘，有利于后续的高频衰减。
然后，高通电路采取了单元端的L型衰减电路，衰减幅度9db，串联7W 3.5欧姆、并联7W3欧姆水泥无感电阻进行衰减。
低通电路与原来的基本保持一致，未作改动。
LspCAD软件对新设计分频电路的模拟频响曲线如下：
接下来进入制作环节，在元器件选择上，三枚电容均使用MKP无极性聚丙烯薄膜电容，高通电感使用空心电感（线径0.6mm），低通电感由于体积原因仍然采用铁芯电感（线径0.8mm）。
元器件不多，焊制过程顺利。
与原分频板的个头比较：
再来一张特写：
立马上箱实测，照例是LspCAD软件，分别测量音箱的的远场频响曲线、低音单元的近场频响、音箱导相孔近场频响，合并后形成音箱的频响曲线。
测量表明主、副音箱频响曲线一致性不错。
麦博-梵高FC-280主、副音箱自制分频频响曲线（无吸音棉）：
随后顺便进行了一下音箱有无吸音棉的比较测试，结果表明影响微弱，如下：
再次顺便一下，对比手边在用的思奔达3/1P与这对音箱的频响，似乎差别不大。。。。。。。呵呵。。。。。。曲线如下：
最后，在音箱内部侧板固定分频板，装回高、低音单元，换了数玫M4的黑色内六角螺丝，立马感觉高大上了不少。
发表于 2017-12-18 18:11
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