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 楼主| 发表于 2017-6-18 16:09 | 显示全部楼层
丹麦王子 发表于 2017-6-17 10:28
没什么好看的  不是肉眼做的工

看这个的意义是。由此定论外观。
硅晶是假的。外观就确定了。

世界上没有一个假运放长的跟真的一样。
因为造假成本造成的。

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发表于 2017-6-18 17:12 | 显示全部楼层
科罗娜 发表于 2017-6-18 16:05
必杀是。
造假出于成本考虑,会有一批运放外观一样。
只要拆一只,这个样子的都可以鉴定。

如果能用电阻法让大家都能买到真的就太好了,毕竟一般人没哪个条件。

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发表于 2017-6-18 18:09 | 显示全部楼层
没什么好看的  不是肉眼做的工

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 楼主| 发表于 2017-6-19 02:25 | 显示全部楼层
tsh 发表于 2017-6-18 17:12
如果能用电阻法让大家都能买到真的就太好了,毕竟一般人没哪个条件。

电阻法局限比较大。627这种独门独户的可以没问题。
像各个厂的5532。等效图几乎一样。99.9%的相似度。
电阻法是没办法。

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发表于 2017-6-19 03:21 | 显示全部楼层
看不懂,再清晰下吗?

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发表于 2017-6-19 07:54 来自手机端 | 显示全部楼层
肉眼凡胎  没见过,看不出
2564.jpg

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发表于 2017-6-19 08:38 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 Lou 于 2017-6-19 08:55 编辑

最簡單的 IC, 至少也有五六層。肉眼所能看到的,只是最上面一層的鋁,以及薄薄的二氧化氮保護層。樓主提到的 1096, 712, ADI 等等字樣,讓我回想起一個有趣的經歷。有一個我參與的 IC, 一天,layout 工程師告訴我,他把四個主要工程師的名字,包括我在內,放在晶片最上面金屬層的四個角落。所以假如那一天,有人把 IC 外包裝融解,可別因為看到人名,就認為是假的哦!
翹開晶片,憑肉眼判斷真假,恐怕只有中國人才想的出來吧!

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 楼主| 发表于 2017-6-19 13:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 科罗娜 于 2017-6-19 13:03 编辑

不废话上图。

深受爱戴的几个家伙的裸体。
看红色方框

AD827AQ.jpg
AD827AQ

AD8620AR.jpg
AD8620AR

ne5532fe.jpg
NE5532FE

opa627au.jpg
OPA627AU

塑封的都是简单的暴力锉开。
所以品相有影响。
好在硅片很硬,对我最重要的部分都留了下来。

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 楼主| 发表于 2017-6-19 13:07 | 显示全部楼层
春晓828 发表于 2017-6-19 03:21
看不懂,再清晰下吗?

没问题。满足你。

AD712AQ.jpg
AD712AQ-1.jpg

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 楼主| 发表于 2017-6-19 13:11 | 显示全部楼层
肉眼直接观察的比拍照的清晰五倍以上。
而且可以是3D带景深的。
看看这个感觉人类还是有点小牛逼的。。。

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 楼主| 发表于 2017-6-19 13:16 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2017-6-19 08:38
最簡單的 IC, 至少也有五六層。肉眼所能看到的,只是最上面一層的鋁,以及薄薄的二氧化氮保護層。樓主提到 ...

铝层太薄,在灯光下直接打投了。肉眼看可以看到2-3层。
哈哈,下回帮刻个我的吧。

也可以说,国人比较可怜,要沦落到撬开才知道真假的地步。
其实是个额外收获,本来是要看其他的。不小心照了下晶片。

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发表于 2017-6-19 13:21 | 显示全部楼层
科罗娜 发表于 2017-6-19 13:16
铝层太薄,在灯光下直接打投了。肉眼看可以看到2-3层。
哈哈,下回帮刻个我的吧。

用音频分析仪测试运放相关参数,对照规格书,一样可以知道真假,并且这种方式更为有效并且不用破话OP。

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发表于 2017-6-19 14:18 | 显示全部楼层
我有个开颅的LM350k可以送你

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发表于 2017-6-19 15:42 | 显示全部楼层
科罗娜 发表于 2017-6-19 13:07
没问题。满足你。

谢谢

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 楼主| 发表于 2017-6-19 18:13 | 显示全部楼层
BG5CJT 发表于 2017-6-19 13:21
用音频分析仪测试运放相关参数,对照规格书,一样可以知道真假,并且这种方式更为有效并且不用破话OP。

方法很多。测过,测参数不可靠。pdf文档参数只是参考值。允差20%以上。
部分参数+-100%都有。
关键有的参数 ,输入失调电压,电流。627这个级别根本没法测。
测的都是环境噪声。

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 楼主| 发表于 2017-6-19 18:27 | 显示全部楼层
对了。有个基本论点。元件鉴别的核心是证伪。而不是证真。

被证伪是一杆子打死。被证真只是通过一关。

举例,如果opa627bp 年份在00以前,是激光刻字,则该运放为假。

结果,所有符合这个条件的627bp全部是打磨。

NE5532FE通过了电阻法测量符合,只能证明它是5532家族。。。具体是谁家的还要再找方法。

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发表于 2017-6-19 19:35 来自手机端 | 显示全部楼层
BG5CJT 发表于 2017-6-19 13:21
用音频分析仪测试运放相关参数,对照规格书,一样可以知道真假,并且这种方式更为有效并且不用破话OP。

IC 的測試,有專門的機台。純數位,高速的,工程研發用的,四百萬美元起跳。數位模似混合的,價位也差不多。就看你需要同時測幾支腳。
用音頻分析儀測,恐怕還有段差距。

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发表于 2017-6-19 19:42 | 显示全部楼层
科罗娜 发表于 2017-6-19 18:13
方法很多。测过,测参数不可靠。pdf文档参数只是参考值。允差20%以上。
部分参数+-100%都有。
关键有的 ...

正确按照规格书上条件与方法测试,没有你说的那么离谱。
并且,指标不止一项,多项综合指标尤其该OP特别突出的指标来验证,基本上都没问题。
当然,按照规格书一样的测试条件,也不是业余条件下都能有的,那些动辄几十万上百万的设备,也需要一定理论基础才能正确使用。
逻辑上来说,正是那些指标,才是半导体厂家出货QC的标准,连标准到达不到,要么是厂家随意出货,要么是东西不对路。不管是上面哪条,我想没人敢用这个器件。

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发表于 2017-6-19 19:51 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2017-6-19 19:35
IC 的測試,有專門的機台。純數位,高速的,工程研發用的,四百萬美元起跳。數位模似混合的,價位也差不 ...

事实上,我们跟ADI/TI等半导体厂家都有紧密联系,也合作流片一些新芯片。对于音频用的运放,常规测试就是示波器与音频分析仪。建议你可以下载AP2722或者APx555等音频分析仪规格书看看。
而一些其他用途的常规芯片,最终测试,也是常用的基础型仪器设备。
一般情况只有RF类芯片,会涉及到比较昂贵的测试仪器,例如信号源分析仪,网络分析仪等等。
坊间流传的那些,基本上都是晶圆级才需要用到的设备,那是生产用的,所以不要人云亦云。

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发表于 2017-6-19 20:42 | 显示全部楼层
要不是老板已经把公司卖给了阿斯麦,拿我们制造的扫描电镜看看晶片。
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