为GM70单端从零起学习、研究和实践高阻宽频输出牛（有部分细节不便透露，不喜..

F1赛车 · 发表于 2017-5-19 17:52

bbp 发表于 2017-5-19 17:20
低频靠电感量去保证。至于高频的话，不用劣质的推动牛，结果还是很一致的。
现在前面的驱动级开环频响 ...

赞同你的观点，推动牛的频响左右着输出的频响，特别是高频频响，能不用推动牛的最好不用，不论是推动牛和输出牛在胆机里就是一个失真源，推动牛还可以不用，但输出牛不得不用。

bbp · 发表于 2017-5-19 18:07

本帖最后由 bbp 于 2017-5-19 18:20 编辑

F1赛车发表于 2017-5-19 17:42
降低初级匝数，还不如降低铁芯的厚度，铁芯舌宽38厚度最好不要大于60，初级匝数最好在3500左右较好

厚度变了也不如增大舍宽，哈哈。条件允许的话44X60肯定比38X70好的。
现在是要满足一定的低频输出功率，然后又限制在了114片，所以就70叠厚了。

一开始的目标是做40K以上的谐振，做着做着目标就提高了。
第四个线包降低匝数目标100K左右谐振。希望下周有时间实践一下。

HO159 · 发表于 2017-5-19 18:52

本帖最后由 HO159 于 2017-5-20 23:00 编辑

bbp 发表于 2017-5-19 17:03
比较接近了。我现在的spice模型只能仿一个谐振点，仿不了网络分析仪的测量结果那样的多个谐振。

3600 ...

可以。给一組数据参考

bbp · 发表于 2017-5-19 19:01

HO159 发表于 2017-5-19 18:52
可以。给一組数据参考

感谢指导。

初级层间绝缘，牛3用了0.08 T410，且Z字绕法。所以降低C1到了1.5nF左右。
初级下午算了一下170匝绕16层共2720匝，输出可以到40W 30Hz。当然2880更好。

有算过2800匝左右，114X70，普通C绕法的C1大约多少吗？
之前3600匝绕24层大约2.5nF，不知道有没有测错。有的话请指点，谢谢。

bbp · 发表于 2017-5-19 19:03

HO159 2017-5-19 18:52
Mο

140X16=/=2800，有误？

火星计划2009 · 发表于 2017-5-19 19:20

分布电容和漏感这两个东西互相牵涉达到基本的平衡就好了保证电感量的前提下匝数越少越好

HO159 · 发表于 2017-5-19 19:33

本帖最后由 HO159 于 2017-5-19 19:58 编辑

用Z字绕会造成初级各绕组漏感增大,因层间拉回的线会层距离增大。
具体测试可参阅http://bbs.hifidiy.net/forum.php?mod=viewthread&tid=205933&extra=
上面那组绕制数据的:
计算Ls≈6.2mH Cap≈754P这里绕制及浸漆工艺原因可能会有一些误差。
串2500电阻时(小功率时)_

串8000电阻时(即最大功率减半时)

bbp · 发表于 2017-5-19 19:33

HO159 发表于 2017-5-19 18:52
可以。给一組数据参考

漏感和分布电容造成的谐振，能变成有利因素利用起来吗？比如补偿C1造成的RC低通衰减。
一直想不通X-10S的频响，算了下大约要100pF的C1才能有厂方公布的频响曲线。

HO159 · 发表于 2017-5-19 19:48

bbp 发表于 2017-5-19 19:33
漏感和分布电容造成的谐振，能变成有利因素利用起来吗？比如补偿C1造成的RC低通衰减。
一直想不通X-10S ...

简单来讲:谐振这里主要有两个,每个初级绕组漏感和分布电容造成的谐振和初次级漏感和分布电容造成的谐振。初级绕组漏感和分布电容造成的谐振频率高于初次级漏感(过于高时前上冲)和分布电容造成的谐振频率方波看起来较。反之低于时方波前沿凹陷。

caoyang · 发表于 2017-5-19 19:57

4夹3试一试，

bbp · 发表于 2017-5-19 20:20

caoyang 发表于 2017-5-19 19:57
4夹3试一试，

初看4夹3漏感有点太大，114X70 无法做到10mH以下，要换非标铁芯才可以了。
后面没有办法的话再试试。

bbp · 发表于 2017-5-19 20:22

本帖最后由 bbp 于 2017-5-19 21:23 编辑

HO159 发表于 2017-5-19 19:33
用Z字绕会造成初级各绕组漏感增大,因层间拉回的线会层距离增大。
具体测试可参阅http://bbs.hifidiy.net/f ...

等下发平时用来仿真的模型，和实际相差有点距离，但是RC造成的LPF和LL及分布电容谐振点还是对的上号的。
请指导。

参考众多文献以及咪版及HO159先生的发言资料，有如下模型：

SIM MODEL.png

L1=Primary Inductance
L2=Secondary Inductance
R1=Primary DCR
R2=Secondary DCR
C1=Pri interwinding capacitance
C2=Sec interwinding capacitance
C12=Pri to Sec winding to winding capacitance

牛3，使用1Hz-40MHz的网络分析仪测得的分布参数如上图所示，频率幅度相位关系仿真图如下图所示，实际测得参数如第一页顶楼所示。
FR SIM.png

传送机顶页图：

局限就是在于，这个模型无法做到多个谐振点的准确仿真。就算是HO159先生提供的参数直接代入上述模型，也做不到与复杂模型相似的频率幅度特性图。
正如HO159先生所提示的，初级5，次级4，就肯定有初级5个电感5个漏感，次级4个电感4个漏感，各个部件还有会有各自的分布电容。

所以，想做到如HO159先生的仿真准确度，是较为困难的。目前能查找到的文献，基本都是对于高频变压器的简单Interleave结构。音频变压器过于变态。
尚需努力。

谢谢HO159先生指导。

bbp · 发表于 2017-5-19 20:51

HO159 发表于 2017-5-19 19:48
简单来讲:谐振这里主要有两个,每个初级绕组漏感和分布电容造成的谐振和初次级漏感和分布电容造成的谐振。 ...

看来初级分层不能差异太大，不然可能造成多个谐振点？

F1赛车 · 发表于 2017-5-20 06:15

本帖最后由 F1赛车于 2017-5-20 06:18 编辑

甩毛飞发表于 2017-5-19 12:04
单端牛测试的时候需要施加一定的直流电流到初级线圈么？

怎么说呢，他人怎么做不知道，因人而异吧，做的多了结合其他参数不加直流电流也能看个明白，还是有许多有规律性的东西的。

bbp · 发表于 2017-5-20 22:27

2层初级线的分布参数：

114x70_2layer_resonance frequency.png

谐振点89.8kHz

L=5.74mH

DCR 25.2ohm, 0.27线 173匝/Layer

计算得出 Cinterwinding=547.8pF

单层线圈：
谐振点 177.5kHz, 计算得 Cinterwinding = 560.8pF

奇怪，C怎么没什么变化

HO159 · 发表于 2017-5-20 22:53

bbp 发表于 2017-5-19 19:03
140X16=/=2800，有误？

不好意思?少扦入一组次級,己更改。

梦寻觅 · 发表于 2017-5-25 15:46

持续关注楼主更新内容

F1赛车 · 发表于 2017-5-25 16:36

，现在的大制作太少了，持续关注楼主的大制作

FU81 · 发表于 2017-5-25 23:42

好帖

bbp · 发表于 2017-5-28 18:18

HO159 发表于 2017-5-20 22:53
不好意思?少扦入一组次級,己更改。

又抽时间绕了新线包，5+4， 2700多匝初级。
按原来的经验来看，这个新线包可以做到七八十KHz谐振的。
但是实际情况是LL=6.5mH, 谐振点56kHz。也就是说C12电容比之前的线包大了好几倍，非常费解。

TRANS 4.png

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