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发表于 2016-10-17 17:45 | 显示全部楼层
       我是来自胆艺轩的6A2,因寻找DAC来到这里,在发这贴之前已发过相关帖子进行过讨论。首先声明,该设计方案是考虑良久后提出的,绝对原创,无抄袭无模仿。因个人业余时间不多,该实做过程将分5个阶段完成,每完成一个阶段集中在该贴更新进度。本人不出套件,此作纯粹是为了个人娱乐和验证自己的想法。对解码感兴趣的朋友,无论支持还是有不同意见的,都欢迎来捧个场。
    相关讨论帖子:
    http://bbs.hifidiy.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1207647

首先上一张选好的PCB
PCB.JPG

还有焊接用锡
xi.JPG

补充内容 (2017-1-30 21:27):
附PCB文件:http://pan.baidu.com/s/1nuWxrD3

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 楼主| 发表于 2016-10-17 17:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 konrad 于 2016-10-17 20:22 编辑

第一阶段是完成板上所有贴片件的焊接。因元件密度原因,焊接的顺序应按照光耦和驱动电路,三端稳压及周边,PCM1704芯片及周边,最后扫尾。

首先是光耦和驱动电路,先焊接MLCC和聚合物钽电容,再焊接驱动IC和光耦
step1.JPG

因为这个驱动电路是PDF手册上的例子,是否正常工作还需要测试下,所以先焊好一个光耦链路的电阻和电容准备测试
step2.JPG

接上电源和12MHz测试信号,电源分两组,一组由信号源的+5V给驱动IC供电,一组接12V蓄电池稳压成5V后给光耦供电。
ceshi.JPG

示波器探头接触到光耦的输出脚上观察波形,驱动IC供电是不足5V的,波形显示光耦驱动正常,说明范例中的阻容元件参数可行
wave.JPG

接着再焊好两个声道的全部光耦和驱动链路直到PCM1704的引脚为止。然后全部测试一遍,发现右声道的字时钟光耦输出脚虚焊,补锡
这里用到的光耦是东芝的TLP117,采用昂贵的砷化镓半导体材料,正品表面光亮背面有JAPAN印字,16元一个。这应该是目前世界上最快的光耦,确保解码板以后可能的升频使用,最高支持50Mbd的速率。
right.JPG

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发表于 2016-10-17 17:57 | 显示全部楼层
加油↖(^ω^)↗

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 楼主| 发表于 2016-10-17 19:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 konrad 于 2016-10-17 20:10 编辑

接下来是三端稳压和DAC芯片。前面忘说了,因为有些元件对温度敏感很容易焊坏,所以都采用控温烙铁焊接,不能使用热风拆焊台。比如图中三端稳压周围的贴片薄膜电容。很多人都主张DIY用贴片件,建议自己亲自焊一焊就知道了。抛开布锡以及焊接时摆正这些费时的工序不说,很多零件在高温下是容易焊坏的,特别是贴片电容。比如MLCC的热失效问题,贴片钽电容的焊接温度,尤其是贴片薄膜,估计没几个人知道。有些人的DIY制作焊坏了还以为是好的,失效的元件你觉得制作成功率有多大?这些本来应该是正规SMT加工生产线上焊接的,作为音响设备尤其是DIY的,没有一定的量SMT代工是不会给你做的。所以DIY用直插件尤其是薄膜电容用直插件没错。
step3.JPG

下图中左边上面这个薄膜电容是重新焊接过的,和之前测试时的图对比就可以看得出来。我用电容表测量发现容量只有40%不到,后来又陆续焊坏好几个才摸索出焊这种贴片薄膜电容的要领。我的烙铁温度控制在310度,温度太低熔锡慢。焊接贴片薄膜电容不能先给焊盘布锡,应先将薄膜电容摆正用镊子的另一端按住,用细竹签将锡泥涂到薄膜电容端子跟焊盘的接合处。然后用刀头烙铁贴着焊盘靠上去,看着锡泥全部融化的时候,烙铁应刚好快靠到薄膜电容的端子上但不要完全靠上去。这个过程中锡泥的逐渐融化会使焊接区域温度维持在一个稳定的熔点不会陡然上升,这样就确保了贴片薄膜电容不会焊坏,同样方法焊好另一端即可。为了确认所有薄膜电容都焊接正确,都必须经过电容表检查,DAC芯片和0805的聚合物钽电容要在其后焊接。
step4.JPG

这里顺便说一说小日本的聚合物钽电容,虽然我不喜欢使用日本电容,但必须用的时候还是得用。比如这里的三洋(被松下收购)4.7uf钽电容,就是这些黑色的比芝麻大点的玩意。这些电容的ESR只有300毫欧姆,再看0805的体积,我想也只有小日本最适合做这些小而精的东西。说实话日本做些小玩意和精密零件什么的确实很厉害,但说系统设计水平确实不怎么样,虽然很多人喜欢日本机。
step5.JPG

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发表于 2016-10-17 19:51 来自手机端 | 显示全部楼层
konrad 发表于 2016-10-17 19:42
接下来是三端稳压和DAC芯片。前面忘说了,因为有些元件对温度敏感很容易焊坏,所以都采用控温烙铁焊接,不 ...

你的问题是焊盘太小,基本上datasheet上的推荐焊盘尺寸都不是给你手焊用的

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发表于 2016-10-17 19:55 | 显示全部楼层
芯片很贵 24比特顶级就是好

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 楼主| 发表于 2016-10-17 20:29 | 显示全部楼层
hifi198 发表于 2016-10-17 19:55
芯片很贵 24比特顶级就是好

这个板上还有好多贵的东西

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 楼主| 发表于 2016-10-17 20:40 | 显示全部楼层
封箱带 发表于 2016-10-17 19:51
你的问题是焊盘太小,基本上datasheet上的推荐焊盘尺寸都不是给你手焊用的

没办法啊,手画PCB大了就在规定位置放不下了

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发表于 2016-10-17 20:45 | 显示全部楼层
konrad 发表于 2016-10-17 17:55
第一阶段是完成板上所有贴片件的焊接。因元件密度原因,焊接的顺序应按照光耦和驱动电路,三端稳压及周边, ...

浸润很好。好技术!   

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 楼主| 发表于 2016-10-17 20:51 | 显示全部楼层
最后是扫尾工作,把板上其余的贴片件焊完,主要有晶体管电路的稳压电源部分的镜像电流结构
step6.JPG

还有JFET差分放大级的6mA电流源,由两个BCV61C堆叠而成
step7.JPG

以及板子另一面的橙色0805LED灯,它应该是这一面唯一的贴片件
step8.JPG

这是最终效果图,到此板上的所有贴片件焊接完毕。今天就到这里,下一阶段再续
step9.JPG

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小撸则已。。。大撸伤己。。。

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发表于 2016-10-17 21:30 | 显示全部楼层
好!图文并荗!望楼主继续分享!

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发表于 2016-10-17 21:59 | 显示全部楼层
TLP117很好么  没有了解

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发表于 2016-10-17 22:17 | 显示全部楼层
我觉得隔离用il715不错

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 楼主| 发表于 2016-10-17 22:29 | 显示全部楼层
发烧求败 发表于 2016-10-17 22:17
我觉得隔离用il715不错

没有使用经验,不太了解

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发表于 2016-10-17 22:56 | 显示全部楼层
效果如何?如果不能明显超越运放的电路,就有些得不偿失了,你这个成本可不低呀

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发表于 2016-10-17 23:37 | 显示全部楼层
IV对精度要求很高,还是用顶级运放比较理想。其他的用分立可以。

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发表于 2016-10-17 23:59 | 显示全部楼层
好眼神 ,我现在都焊不了贴片了

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发表于 2016-10-18 09:45 | 显示全部楼层
隔离器的Propagation Delay Skew 是否可以看成jitter?
这个值有几个ns 也就是几1000ps
PCM1704的Application Note
www.tij.co.jp/jp/lit/an/jaja006/jaja006.pdf

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 楼主| 发表于 2016-10-18 10:22 | 显示全部楼层
eeman 发表于 2016-10-18 09:45
隔离器的Propagation Delay Skew 是否可以看成jitter?
这个值有几个ns 也就是几1000ps
PCM1704的Applicat ...


这个延迟不会改变原始时钟的频率,同时感谢你分享一份较详尽的PCM1704手册

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 楼主| 发表于 2016-10-18 17:06 | 显示全部楼层
yunqiang 发表于 2016-10-17 22:56
效果如何?如果不能明显超越运放的电路,就有些得不偿失了,你这个成本可不低呀

未完,待续
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