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楼主 |
发表于 2016-10-2 18:21
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本帖最后由 hzh 于 2016-10-2 18:23 编辑
konrad 发表于 2016-10-2 13:51
那你得出个什么结论呢?不说DAC芯片,就是分立器件,砷化镓的明显比硅好,但是有必要用到音频领域吗?
R2R核心,本身是电阻,半导体制件,只是逻辑功能和电阻网络段位开关,逻辑只需要速度满足就可以了,反而是段位开关,其内阻和网络电阻的比值和一致性,电阻可以用保温外包保障温度漂移,半导体温度漂移难控制,低阻开关有利降低对电阻网络产生的随温偏移,芯片D/A的激光修正,通常是在实验室常温环境下进行的,修正误差是开关离散为主。但芯片通常受工艺限制,无法将开关内阻和电阻网络阻值之间权重拉大,反而是分立型R2R,可以选择目前技术低到1欧以下的cmos高速开关,电阻选择10k/20k网络,对开关内阻进行网络补偿后,开关温度漂移基本忽略了,考量已经小于百万分之一的漂移,可是基准电阻售价实在不菲,对比于十年前ADI那颗18bitD/A芯AD1139,,至今单片售价仍是几千RMB,对比用分立件显得又不是很贵,但他它那0.00038%线性误差值,而且是最大误差指标,常规误差还小于0.0002%,强大的让人窒息,分立件想超越恐怕是很艰难的。还有BB的18bit之王DAC,指标也异常出色,PCM64之所以那么优秀,核心就是DAC729筛选后遗留下来的,这在PCM64文档也捎带提及过DAC729。而这些,仅仅是十年前的18bit技术,反观声频应用IC,增益误差就0.5%以上,和那些0.05%的比,说垃圾真不为过。至于神马是增益误差,TI有相关pdf作过好几页详细论述这个术语--Gian Error,想了解的自己搜寻一下吧,时隔太长我又没保留无法上传了。 |
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