问下PCM1704双面PCB接地问题

konrad · 发表于 2016-9-17 12:49

主要问题是这个图中是否还要在多个地方打过孔与背板地连接。首先解释下，这个图中有蓝色方块覆盖的焊盘和过孔是与背板地连接的，图中有元件重叠问题是因为贴片件和直插件不在同一面，贴片元件在顶层直插件在背面，引脚方向是从屏幕穿出的方向。图中两个252封装的贴片是TI的三端稳压78M05和79M05，PCM1704芯片周围的4个0805封装是三洋的4.7uf高分子聚钽，芯片左边的圆柱电容是47uf三洋固态，芯片右边的大圆柱是100uf铝壳电解，小圆柱是47uf铝壳电解，剩下的是0.1uf的薄膜电容。两块芯片的数字供电和模拟供电通过4个6孔磁珠连接，个人认为PCM1704的模拟-5V供电很重要，所以-5V供电的行程距离到两个芯片画得比较近。

konrad · 发表于 2016-9-17 16:48

重新调整了下，把两个直插的0.1uf薄膜电容换成了1812封装的贴片薄膜电容，改动了两个过孔及连线。趁着节日有时间，快搞得差不多了。

封箱带 · 发表于 2016-9-18 09:27

你这怎么网络都没的裸画的？

konrad · 发表于 2016-9-18 10:45

封箱带发表于 2016-9-18 09:27
你这怎么网络都没的裸画的？

对，从局部一点一点构思

konrad · 发表于 2016-9-19 08:48

重新看了下手册，不知道这段文字是否可以理解为+-5V供电应采用单点星形连接，接地采用多点面连接

konrad · 发表于 2016-9-19 08:55

All ground pins (AGND and DGND) should be connected to an analog ground plane as close to the PCM1704 as possible.
所有的接地脚必须尽可能靠近芯片的地方连接到模拟地板上。
Both positive supplies (+VDD and +VCC) should be tied together at a single point and connected to a single +5V analog power supply.
数字供电和模拟供电必须单点连接到+5V模拟供电上。

konrad · 发表于 2016-9-19 22:37

如手册所说，应该是这样，接地脚附近都有个过孔直接到地板

然后背面就是这样，标记了的都是与背地板连通的

前段时间看到有人仿造中道龙的星形接地，我很怀疑编这个PDF的不了解PCM1704内部结构。现在只能靠猜，我猜1704所有接地脚没有模拟扰动，只有开关噪声。数字地有最高达1MHz左右噪声，模拟地有96KHz左右噪声。不知道对不对，不过这里数字地我真不怎么担心了。

xmlhifi · 发表于 2016-9-20 00:15

至少四层板才对得起PCM1704的身份

konrad · 发表于 2016-9-20 00:17

xmlhifi 发表于 2016-9-20 00:15
至少四层板才对得起PCM1704的身份

可是，我只会画两层板

发烧求败 · 发表于 2016-9-20 01:16

1704的数字部分和模拟部分有必要独立供电吗有人说不必分开但也见过分开的这个问题一直未有答案

konrad · 发表于 2016-9-20 08:47

发烧求败发表于 2016-9-20 01:16
1704的数字部分和模拟部分有必要独立供电吗有人说不必分开但也见过分开的这个问题一直未有答案

不分开供电确实是手册上这么说的
No advantage is gained by using separate analog and digital power supplies.
手册上说星形接电，面形接地

konrad · 发表于 2016-9-26 22:32

最新进度，再最后检查一遍走线、孔径等准备铺背地板，原有的封装库很坑，输入采用光耦隔离

晴风雨 · 发表于 2016-9-26 22:49

参考原装的PDF就好啦 ,输出金封运放?

konrad · 发表于 2016-9-26 22:51

晴风雨发表于 2016-9-26 22:49
参考原装的PDF就好啦 ,输出金封运放?

你见过7个脚的运放？

晴风雨 · 发表于 2016-9-27 00:43

konrad 发表于 2016-9-26 22:51
你见过7个脚的运放？

单运放可以,剪掉一个

ranger · 发表于 2016-9-29 03:02

楼主加油，出板后算我一套。电源尽量发烧点

封箱带 · 发表于 2016-9-30 08:01

还没搞好啊，这板子能一次过的话我服

konrad · 发表于 2016-9-30 12:32

封箱带发表于 2016-9-30 08:01
还没搞好啊，这板子能一次过的话我服

谢谢你的支持，正是为了能一次搞定在做各种准备工作，包括检查走线直插件对应的实际孔径等。默认的封装库确实很坑，已经改了不少地方还剩最后的输入地铺地工作和定位孔。

konrad · 发表于 2016-10-1 12:46

本帖最后由 konrad 于 2016-10-1 13:30 编辑

业余水平最终定型，不容易啊

几个地的关系，数字输入地、DAC芯片地、后端模拟地

konrad · 发表于 2016-10-1 13:26

本次修改最重要的是左声道数据走线问题，一、减少两个过孔，二、避开右声道输入光耦驱动走线

原来的背面走线是穿过右声道光耦驱动线路的，驱动线路是电流型负载，有高频交流分量。根据镜象电流原理，在路径上有障碍会产生辐射干扰

所以现在改进的方案是直接从输入端背部走线从两个地之间的空隙中引到左声道的驱动电路来

[DAC] 问下PCM1704双面PCB接地问题

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