封装工艺对电子元器件的作用

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       在电子工业中，封装是必要工序之一。封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以封装电子器件做好选用有机硅灌封胶。

       有机硅灌封胶最大的优点就是稳定，可以在比较宽的温度、湿度范围内保持良好的力学和电学性能。还可作为缓冲震动和冲击的减震材料。有机硅灌封胶还具有良好的抗臭氧和紫外线老化特性，以及极佳的化学稳定性。通过改性，还能提高胶体的导热性能和阻燃能力，让其更适用于电子元器件上。


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