发帖请教下，PCB焊盘镀金有什么好处？

sjh327

PCB 如果是插拔安装的那种，比如内存条，显卡等，金手指镀金避免氧化，保证接触良好确实有必要镀金。 但是PCB元件焊接的焊盘也镀金有什么好处？ 怕氧化？ 难到PCB到手了非得放到屋外风吹日晒一年半载的再去焊接？而且低档的镀金工艺还会对音质有不良影响。 请高手指教下。

丹麦王子

防止在湿度大的环境下氧化焊盘。。。

new1510

从道理上理解，零件连接经过触点越少越好，接触越直接影响越小，
至于镀金，土豪随意吧

mxwmke1

个人认为pcb有金手指等接插口用镀金工艺才有必要，所以焊盘也随金手指的工艺要求作处理。纯焊锡的pcb，焊盘做镀金工艺显然浪费金钱。

gtray520

我觉得镀银的焊盘比镀金好，接口可以镀金

mxwmke1

如果整块pcb铜箔部分作镀金处理却又另当别论，显然厂家不会这样做，除非事先约定。

feel100

有需求就有存在。

forsli@163.com

镀金的焊盘好上锡，再有镀金工艺抗氧化性能最好，一般喷锡工艺3个月不氧化，镀金是半年

mxwmke1

forsli@163.com 发表于 2015-3-25 16:08
镀金的焊盘好上锡，再有镀金工艺抗氧化性能最好，一般喷锡工艺3个月不氧化，镀金是半年

单从焊接难易度而言，金色的焊盘不及喷锡焊盘。(可能镀金工艺用的材料看起来只是象金的颜色)

嫼脃仴洸

镀金唯一好处就是：可以卖个好价！！！

new1510

镀金板要提高烙铁温度，
如果放置时间久，锡板也比金板好焊

suweidong100

银的导电强于金，氧化银也是良导体，镀银是有道理的，镀金纯粹是为了好看

Dogua

这个不用多说了吧，常见金属导电性能依次为银铜金铝铁锡，其中次两个很接近，后三个比前三个差很多
以上锡的难易度来排列为第一的肯定是锡，其次金铜，其它的很难上锡故不做排名，银不清楚估计是也很难的，有些PCB敷铜可能是含铁过多的缘故很难上锡。
另外铜银铝暴露在空气中表面是很会发生氧化的。
所以镀金的作用就是抗氧化，提高焊接容易度。

forsli@163.com

mxwmke1 发表于 2015-3-25 19:44
单从焊接难易度而言，金色的焊盘不及喷锡焊盘。(可能镀金工艺用的材料看起来只是象金的颜色)

其实镀金工艺就像你说的一般出现在金手指处理上，焊盘处理上是沉金，以DIY来说沉金焊盘是首选啊，多放一段时间一样好焊

confucius

镀金是为了防止氧化，更易于上焊锡。
只是为了焊接，一般是软金，也就是纯金，如果是金手指或者是高价的玄学线材之类的接插件，镀的是硬金也就是金钴合金。
可怜的是很多人还认为镀金多好，镀金一般是化学镀，也就是所谓的沉金，化学还原进行沉淀之意。
沉金、沉铜之类的要先沉钯做催化剂。
沉金的工艺是：在铜上先沉积一薄层的金属钯做催化剂，然后是沉镍，沉镍结束后才是沉金。换言之，沉金的导电性应该是很差的，因为有金属镍层，镍的导电性很差。而且，在高频电路上镍会很严重的影响到PCB的阻抗特性。

那些搞玄学的是不是很笨？只是，军工产品，是不允许在沉金的时候沉镍的，但是那是要出大价钱的。至于骗傻瓜的HIFI产品嘛，不配使用不沉镍的工艺。

我上一份工作就是在一家PCB制造企业做电镀工艺研究的，所以才懂得一点啊。

sjh327

感谢楼上各位大侠回复, 受教了

forsli@163.com

confucius 发表于 2015-3-26 09:25
镀金是为了防止氧化，更易于上焊锡。
只是为了焊接，一般是软金，也就是纯金，如果是金手指或者是高价的玄 ...

双面板的过孔是怎么搞上去的？

confucius

forsli@163.com 发表于 2015-3-26 09:59
双面板的过孔是怎么搞上去的？

第一步是打孔，第二步是沉铜。因为是通过化学还原沉淀的方法，所以不管导电与否都可以沉上铜。但是，沉铜之前仍然要经过活化：沉钯，起催化作用，这个是所有化学镀都少不了的工艺。
沉铜后一般是板镀，也就是电镀上一薄层金属铜，防止化学沉淀上的铜氧化。沉铜结束后，经过清洗的PCB一般是放在稀硫酸里边防止氧化的。沉铜速度慢，沉积厚度大约2-3微米甚至更薄。最后是进行电镀加厚。
电镀通孔、盲孔都是有相应的电镀工艺，要用到电镀通孔药水，填盲孔的药水更贵，所以一般不会用到电镀通孔上。
还有现在极个别的内存条厂商要求的电镀填通孔，也就是把通孔直接使用电镀的方式用铜填满，传统是使用树脂塞孔工艺。
这些电镀添加剂基本上就是几个国家公司生产：美国、日本、德国之类的，中国人吹牛说大话还可以。电镀添加剂才是电镀行业最关键，最有技术含量的东西之一，另一个是要求很高的电镀要用到的电镀线及电镀电源（一般叫整流器），要求低的可以选择国产或者香港产的，高的话，只有日本美国或者英国等的可选了。