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发表于 2014-12-5 16:02 | 显示全部楼层
被这个问题困扰了很久
在论坛里面发过贴子,看过不少讨论帖,是个普遍存在的问题
最后在一个贴子中看到了版主的一句“烙铁温度320度不高”的论断
今儿有时间实践下,一次搞定:
1.烙铁温度320度以上,最好350度
2.用无铅焊锡,流动性好的
3.使用好的焊锡膏
4.大量锡托焊
5.清理芯片脚上的残余锡,不要用吸锡器或者吸锡线,用烙铁一点一点儿清除,要保证剩余足够的焊锡在管脚和PCB上


总结:正像版主所说,焊盘可能不太容易吃锡,应该现在焊盘上锡之后再焊接芯片
          焊好的要是补焊,应该保证足够的温度和剩余焊锡

一家之言,仅供参考

PS:1315h增益高,应该留出屏蔽罩的位置,然后供应定制的屏蔽罩

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发表于 2014-12-5 16:08 | 显示全部楼层
补充一句:1315上下左右脚位均匀对准焊盘,

楼下继续

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发表于 2014-12-5 16:24 来自手机端 | 显示全部楼层
无铅锡350度有点勉强

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发表于 2014-12-5 20:54 | 显示全部楼层
用白光焊台,调温到300度,刀头拖。

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发表于 2014-12-9 09:30 | 显示全部楼层
补充一句,要有一个10倍数的放大镜,用纸胶布把1315贴在板子上,用放大镜看1315四周的脚是否对齐,慢慢的调整直到对齐为止。之后再上锡!

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发表于 2014-12-10 17:38 | 显示全部楼层
需要那么麻烦么。无铅无银,烙铁开400度,这样的芯片10秒差不多焊好了
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试了下有铅的350没问题。。。无铅的会结块。。。最后全板都是有铅的

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  我的方法是先用松香放酒精里化成松香水  在用棉签涂一点在1315脚位上    就焊的结实了    只要焊锡质量好 焊功好的话一般一次就能弄好
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op111op 发表于 2014-12-13 19:20
1315的增益高???这个是哪位高人得来的奇葩理论

可能是指的vco gain,不过先前的所谓“那地方”不可以摸的问题已经解决了。。。
百万你再花时间研究下时钟、PLL那一块,你搞起来熟门熟路,而且跟着论坛走也不会错
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op111op 发表于 2014-12-14 10:34
不知道怎么说好,都什么年代了还在用1315H,难道指望一个落伍的DIR带来“味道”吗

这个算是鱼配鱼虾配虾然后那个什么配什么之类的基因相容性问题吧,还有个“情怀”之词是不能言说的……
还是要鼓动你搞搞时钟,早先流行的是富士通那块压控配比较器,后来有用74628代,也有用摩托的PLL IC,后来就什么都不晓得了什么都看不懂了,然后眼睛一闭一睁就踏入飞秒时代了…目测Si系列IC是目前主流是不是啊?
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op111op 发表于 2014-12-14 12:01
富士通可以用913时钟替代,这样弄个2ND PLL也不是什么难事,只是现在真没必要这样搞,一个WM8804已经可以 ...

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