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音频PCB设计中非常强调单点接地,并将其放在重中之重的位置上。但实际的PCB设计中,要实现真正的单点接地往往会大大的增加PCB走线的难度,对于集成度较高的板子,单点接地几乎没法真正做到。 而相比之下,大面积的铺地铜则是比较容易做到的。现在的问题是: 大面积铺地与传统的单点接地是 殊途同归 还是 南辕北辙 ? 上网搜了一遍,发现有支持大面积铺地的,但更多的是抱着单点接地的金科玉律来做的。 本人刚接触音频领域不久,并且是个十足的懒人,做板子总喜欢用大面积铺地的多快好省的方式来解决器件的接地问题。 对于单点接地,个人的粗浅看法是,pcb走线的非理想化导体特性导致单点接地存在的必要性。由于pcb地走线电阻的存在,电流经过时会产生压降,抬升电位,这个被抬升的“地”若是耦合到小信号放大电路的输入端,会被当成输入信号来放大,形成干扰,轻则信噪比指标劣化,重则电路没法正常工作。单点接地就是让这个被抬升的“地” 仅仅作用在本器件,而不会被耦合到其他器件特别是小信号放大电路部分。从这个意义上讲,单点接地就是通过隔离器件之间的“地”来消除“地”电位抬升的相互影响的。假如PCB地走线的电阻(阻抗)变为0或者非常非常接近于0的话,这个单点接地就变得完全没有必要了吧,因为这时电流在地线上就不会再产生压降导致“地”电位抬升或者这个抬升已经非常非常近于0了。 而大面积铺地的话,就是朝这个减少地线电阻(阻抗)的方向解决“地”电位抬升的影响的,按理说应该也适用于音频板子PCB的设计的 ,并且这个方法实现起来更加简单方便。 以上只是一个音频菜鸟的粗浅认识,目的是抛砖引玉,希望各位大侠能不吝赐教,发表一下自己对这个单点接地和大片铺地的看法。 |
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