简单实用的低通分频构架------------这两种形式的低通分频构架基本能适应大多数的喇叭

zengde

如下是一个5寸的低音频响，测量63cm+5时间窗




如下两种分频构架，都能得到如意的分频斜率


第一种是采用大电感压制，可以消除障板引起的频响爬升：







第二种是采用较小的电感加rlc网络压制，可以得到更平直的曲线：






第一种构架的低通电感量较大，不然障板引起的频响爬升不能很好的压制

优点：结构简单，便于调整
缺点：低通电感量较大，铜线成本高一些，同时850hz处频响有1.5db左右的苞


第二种构架的低通电感量相对较小，加rlc 网络很好的压制了障板引起的频响爬升
优点：频响较平，+ -频响误差很少
缺点：相对调整量大一些

     这仅仅是自己对两种分频构架表象上的理解和评价，分频构架以及电感量大小还涉及到体统q值，这些问题本人还搞不懂，还有请大家来指教一下

    大家来评评采用哪一种构架电器性能好一些？

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从延时来看，当两喇叭平面安装时候，用第一种。当面版倾斜时（调整了延时）可以用第2种，像艺德那样。