【PCB设计】
PCB设计没啥好说的,主要还是按照自己一直以来习惯的紧密排列方式来做,整体上没什么好说的,主要需要注意YDA138散热的问题。这个芯片的散热比较奇葩,它是两侧散热和底盘散热同时存在,大家看PCB图就能看出来,YDA138的引脚分布规律类似于TEA2025B,是左右对称的,而左右两侧中间的大量GND引脚实际上就是用来散热的。同时,芯片底部有一个裸露的金属盘用于散热,但是数据手册又规定它不能焊接到板子上,板子上又没有多余的铜箔让它用侧面散热,所以大家一定要按照这种方式焊接:(1)板子上YDA138散热底盘对应的PCB焊盘上面有些过孔,用焊锡把那些过孔从背后都堵死,小心点别漏了;(2)在YDA138背后涂抹导热硅脂,不用多,一点点就够;(3)按照方向把YDA138摁在PCB安装位置上,这样的话导热硅脂就能填满YDA138的散热地盘和PCB之间的缝隙,形成充分的热连接,注意一定要贴合紧密;(4)先焊接YDA138四角那些不是GND的引脚,然后逐步往中间逼近,最后再焊接左右侧中间那些用来散热的GND引脚,这个时候就别怕粘连了,全是些GND粘连也没事,只要别粘连到其他引脚就无所谓。(5)干完了之后摸摸板子正面反面都是烫手的,就证明散热没问题。板子尺寸是9.6 x 5.8厘米,比较大,主要是因为YSS247本身占用得体积很大,而YDA138的引脚定义又是左右对称排列,只能竖着放,又多占用了一些体积,这也是没办法的事了。