[IC后级] 砸一个LM1875芯片

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发表于 2025-8-8 15:52 | 显示全部楼层
一直传闻LM1875内有金线,见过一个帖子是高温火烧之后得以完整拆解;
出于好奇,我拿铁锤速战速决,爆拆了一个芯片,一探究竟。

找出一个十年前买的拆机品,因买来已是别人集中批量拆出来的,遭遇过雨淋热晒的也不是不可能,金属部分早已氧化,锤之前特意用磨砂橡皮打磨了一下,打磨之后看着像是假货一样
1.jpg
2.jpg
铁锤加工之后的碎片
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看看内核(像个迷你核反应堆)
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5.jpg
这个就是金线吗,没有工具测量,看着像什么就是什么吧,很细的线,手机相机已到极限,拍不清楚了
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发表于 2025-8-8 16:58 | 显示全部楼层
果然,好像,可能这就是金线,我还有几片30几年前买的,也是双闪电的。

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罗宾汉 当前离线

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发表于 2025-8-8 17:05 来自手机端 | 显示全部楼层
去买个小米激光打标机,可完美解拆芯片。

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发表于 2025-8-8 17:39 来自手机端 | 显示全部楼层
想得太多了,要是金线20一个二手1875你都买不到。

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发表于 2025-8-8 18:03 | 显示全部楼层
很早以前的芯片可能用金线(或是镀金线)来封装芯片,还得看芯片的级别与用途。现代工艺好象以铝为主的合金线代替了。猜滴

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发表于 2025-8-8 19:48 | 显示全部楼层
是金线也是真品无疑,前几年砸过一个拆机2块钱的国半1875,一个TDA2040,里面都是非常非常细的金线,要山寨这种集成块成本高昂,所以个人观点可以妥妥用,放心用,把精力放在制作上就好。

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发表于 2025-8-8 20:10 | 显示全部楼层
做好能看到Hifi大门的芯片

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发表于 2025-8-8 20:32 | 显示全部楼层
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想得太多了,要是金线20一个二手1875你都买不到。

想多了,即使是金线也不值钱。
用漆包线做过毫克级砝码,这点金线不上不了称。

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镀金线,优点是与硅焊接的熔点低。

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双波浪标的,就是用金线邦定的。后来的工艺改良了,用的铝线。

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本帖最后由 mi是凯哥 于 2025-8-9 01:27 编辑

键合线不是纯金的,是金硅合金,加硅是为了方便与硅晶片融合 降低焊接温度
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