双面板确实难点。
半边半边的堆锡，半边半边的拆。
空心针不好用，还把运放一只脚断在针里面了，不知道怎么弄出来。只好一边堆锡，一边钳子拉出来，不知道运放毁掉没有，最后换上运放座。
用刀头烙铁直接堆锡，温度适当调高一点，左右两侧迅速移动，最好是再找个人在另一面用镊子夹住芯片辅助，很好拆的。
使用的焊锡流动性要好。
有风枪就直接上吧，更简单了。
lgz 发表于 2014-6-7 15:25 static/image/common/back.gif
空心针不好用，还把运放一只脚断在针里面了，不知道怎么弄出来。只好一边堆锡，一边钳子拉出来，不知道运放 ...
堆锡法对直插元件效果不是很好，如果背面空间允许的话直接剪短引脚，改成贴片焊接到背面。
你有底座还是方便些。
顶一下。
堆锡
拆这个ic用堆锡方法拆卸最快最安全，对PCB损害最小,然后再用吸锡器清理焊盘孔，多练手,掌握好会轻松搞掂。
怎么简单的8脚I C 看到28个脚的恐怕要丢电烙铁了。
双面板的太难焊了， 建议如果又要使板子无损伤， 还是不要用大功率铬铁堆锡；
最好只有舍弃这颗运放了，上面直接用剪刀剪 8只脚， 下面呢， 更简单， 边焊边用
镊子直接拔掉原来运放的断脚， 焊好后用木牙签从上往下预留好洞眼，好焊接运放座换其它运放；
双面板难度太高太高，也只能这么做了；
看过修手机的，用个尖头的镊子，一边给锡点加热，边用镊子夹溶化了的锡。就可以把锡搞干净了。
用空心针很好卸的。
这个也能发帖，8脚双面板算什么，我就一把20W烙铁，双面的SONY CD机主板上面的TDA1541照样卸下来~~~~~~~~~~太小儿科了
建议LZ找几块废旧双面电路板来锻炼焊功，装装拆拆的连，焊锡一定要好，推荐一款便宜的含银焊锡，台湾宝工的，小瓶子包装，只要15元。
用空心针，很容易的。