ztd 发表于 2013-2-17 10:52

TO-3封装的发热集中在哪里？

比如大buf LH0063，发热是集中在底部还是顶盖？如果是几种在底部，在顶盖上加散热器是否够用？

彭星 发表于 2013-2-17 11:17

是在底部的
盖上只能小小辅助一下
金属帽一般较薄 从底部到盖子 热阻还是胶教大的

丹麦王子 发表于 2013-2-17 11:18

芯片都是做在底部啊。。

ztd 发表于 2013-2-17 11:44

谢谢，画图时忽略了这点，散热器 不好装了:L

金封2009 发表于 2013-2-17 12:40

0063好东西

patch 发表于 2013-2-17 12:59

底部两引脚与距离固定孔大一方1/3位置就是芯片的位置了。
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