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发表于 2013-2-4 20:07
不同的封装是为了适应不同的工作环境。大家都知道热胀冷缩，不同材料在不同温度中所呈现的膨胀/收缩系数都是不同的。对于环境温度的影响，当使用要求符合相关规定时，三种封装中，金属封装最稳定可靠，在抗干扰方面有要求时可将其金属外壳接到参考地端。然后是陶封的，大家可想像一下陶瓷，但温度影响依然很大，所以你家的墙面上不要贴单块面积很大的那种瓷砖，除非你家里的室温是恒定的，不然很快就有剥离脱落现象，用手敲一下就知道。最后是塑封的，在低温时对其影响最大，所以塑封器件一般不在特殊环境中应用。三种器件封装成本最高的是金属封装最低的是塑封。所以金封的器件一般应用在特殊场合，如航空、军工等领域。陶封应用在专业场合，如工矿、车船等领域。塑封主要在大众消费类产品上用。不对之处请各烧友指正。