chixinlang 发表于 2013-1-4 09:49

有懂运放的么？

大家说一下同型号的运放芯片塑封和金封的有区别么？

shinyue 发表于 2013-1-4 09:54

塑料树脂封装和金属壳封装的区别

龙虎豹 发表于 2013-1-4 09:56

手册上都写得很清楚的～

chixinlang 发表于 2013-1-4 10:42

回复 3# 龙虎豹


    哪个手册啊，没看过啊、

wxx998877 发表于 2013-1-4 13:13

kwok_sir 发表于 2013-1-4 13:42

我估計
塑封 : 民用
陶封 : 工業 軍事
金封 : 軍事 航空 太空

kuaike123 发表于 2013-1-4 13:49

看你怎么用。。。

kamusyy 发表于 2013-1-5 14:19

懂运放的论坛高手比比皆是，楼主耐心的等待。总有高手会耐心仔细地告诉你。

liujingwu 发表于 2013-1-5 14:30

早期的运放是金封和陶封站大多数，塑封是近些年的产物。塑封运放造价便宜所以没有特殊要求的普遍采用塑封，对于高可靠性的运放则采用金或陶封，就芯片来说没有本质区别。

chixinlang 发表于 2013-1-5 19:58

也就是说运放没必要吧塑封的换成金封的了吧

liuxinzhi1126 发表于 2013-1-5 21:02

回复 10# chixinlang
试过就都换成金封的了

kwok_sir 发表于 2013-1-5 21:33

參數離散性小,可靠度高是金封。看使用環境及失效風險決定用那。

阴险发烧友 发表于 2013-1-7 14:39

在音响方面，个人不认为那种好，那种不好，关键是效果

梦想高飞 发表于 2013-2-3 10:00

晶圆特等品，次特等品，这种区别，同一批上挑选的

dyh8283221 发表于 2013-2-3 13:52

虽然手册上写的金封和直插甚至贴片的参数都基本一样，但金封工作温度明显高于塑封的，内部半导体工作状态肯定不一样的，至少偏置电流就不一样大，但是这种参数在手册中是不会标出来的，这就是说，不同封装的外部接口参数相差不大，但是内部工作点是肯定不一样的。

cjzzxj009 发表于 2013-2-4 09:34

我估計
塑封 : 民用
陶封 : 工業 軍事
金封 : 軍事 航空 太空
kwok_sir 发表于 2013-1-4 13:42 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif


    基本靠谱！
工作温度不同；使用环境不同；可靠性不同！

alex00 发表于 2013-2-4 09:57

不冬..来看热闹的

werwqrqr 发表于 2013-2-4 11:01

不是很懂,就知道一点,除了工作温度不一样,别的基本一样.还有个重要的是,金封的屏蔽电磁干扰强,工作更稳定可靠.

kwok_sir 发表于 2013-2-4 15:14

金封的屏蔽电磁干扰强,工作更稳定可靠.
絶對是。

zlab 发表于 2013-2-4 16:55

不是很懂,就知道一点,除了工作温度不一样,别的基本一样.还有个重要的是,金封的屏蔽电磁干扰强,工作更稳定可 ...
werwqrqr 发表于 2013-2-4 11:01 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
運放本身沒有特定的接地腳，金封外壳也不會連到任何接腳或芯片，除了有利散熱外，本身就有如小型天線，何來有抗干扰之說，接了地，也可說得通，也說金封的芯片內的工作電流不同，外壳較熱也是估計吧，如果工作電流不同，那特性一定不同，不是和官方文件上的特性有出入嗎？如果芯片本身分A，B級的，直接標成B級不是更合理嗎？外壳較熱不過是封裝較能把芯片的熱能帶出來吧，各位仁兄有沒有看過其任何參考文獻說明儀表測量出而客觀上支持金封是較佳的說法？當然除了熱燥，反正小弟找不到，至於聽感吧，就算是同一組的器材，在不同心情下聽也是不同的，那天被領導駡了，被老伴踢下床了，也聽不入耳吧.
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