回复 40# ACNMH
嗯。嗯。很受教，谢谢，其实，我已经按惠威那个箱体的标准尺寸有适当加大的。
这个是我改后的：
这个是惠威的：
不过，我采用的是18mm的板，惠威这个图纸是15mm的。。我中间放了两块固定板18mm中间有掏空。
如图：
回复 38# jkuyw
呵呵。所以只能先完成下来再说。或者说按目前这些配件，用最小的改动做修改。
回复 39# icet
:handshake受教。
本帖最后由 ACNMH 于 2012-11-30 11:26 编辑
我建议你在中音与低音之间加上隔板（完全隔开），将腔体一分为二，按你的尺寸这样隔出来的独立低音腔正好符合S8+的要求，将来改D8也不需要改腔体啦，惠威的官方资料往往都是腔体偏大的，这可能是早期的喇叭和现在的喇叭有较大的区别造成的。还有，建议你倒相管改为一个，两个的面积太大了。
期待大作出炉。:victory:
各位烧友的建议从我看来都很中肯，lz要考虑好！做好之后再改就来不及了，特别是容积！喇叭可以再换；
说句老实话，惠威s系列的喇叭真的不咋地！
回复 12# superhua
用"士力水"先掃木板.
听了这么多高人的指点，真的谢谢各位。总结这次初烧的预计效果不会很好，不过，材料目前已经到位，喇叭也到 ...
superhua 发表于 2012-11-30 10:25 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
当初应该用SS10，三分频用S8是真的有点傻啊，大那么一号能费多少钱。
不过板都开了，硬要开到能挤喇叭进去也不容易，真能换SS10就换SS10吧，低频下潜好很多很多。
SS10的开口是232，硬挤还是能挤得进250外宽的箱子的。
回复 15# superhua
随便弄点调合漆（白色）扫刷就可以，毕竟只是封底而已
各位烧友的建议从我看来都很中肯，lz要考虑好！做好之后再改就来不及了，特别是容积！喇叭可以再换；
说 ...
mclntush 发表于 2012-12-1 15:37 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
其实惠威的S系列很耐听的，好推，易出好声对比2.3的Q1+DMA+D8自己DIY的S10II+ +S6.5+SS1II很多时候觉得后者在音乐味并不比2.3差尤其听木村好夫的吉他绝对略胜一筹
我建议你在中音与低音之间加上隔板（完全隔开），将腔体一分为二，按你的尺寸这样隔出来的独立低音腔正好符 ...
ACNMH 发表于 2012-11-30 11:24 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
如果是球体中音，不隔开也可以
学习学习
回复 53# wwd8022
你没看明白，我要他加隔板是因为箱体容积大了，S8的声音回变得馄饨无力。
回复 49# bebear
这到也真是个办法，而且可以考虑用防弹布盆的K10，那效果会更好，不过K10可要买到真货（那效果非常适合做三分频而且喇叭价格也便宜），用K10这箱体正好
首先谢谢各位大哥的关注，昨晚太晚没上传进展情况，现在利用一点点时间继续上传图片分享进度，并综合各位大哥的意见：
（一）、关于箱体内容积太大问题，我解决的方案，是在淘空的上层，就是中音与低音喇叭那块掏空板的中间掏空部位加了四个螺丝位，可以随时装卸一块板材进行封密和开启。
（二）、关于S8+的低音喇叭单元问题。目前我只有这对喇叭了，看到很多大哥提意有：用K10、SS10等10寸惠威喇叭。我的解决方案，是以后如果S8不用了，我可以拆了S8，把前面那个8寸喇叭口封死，在箱体侧面开孔再装10寸或者12寸的喇叭。目前只能这样完成这次现在的喇叭单元吧。以后等烧到一定程度后，再进行改造。我的箱体目前作好升级空间。
下面分享制作过程图片：
继续修正尺寸。
内部加强板开孔。
螺丝定位。
白胶。
35mm*3.5mm的加硬螺丝。
回复 56# ACNMH
谢谢指点，这个作为下一步改造意见。
回复 45# ACNMH
嗯。我以在掏空板的空部位加了螺丝位，随时可以密封和开启。
等下一步测试后，决定装卸。
回复 47# mclntush
箱体的容积上，我在中间那两块加强板的上层加强，中音与低音之间那块掏空板加了四个螺丝位，可以随时加板进行密封和开启，对低音部分进行增减容积。
看图。