2010版测量套件三线话筒制作及失真实测
2010版测量套件具有前置话筒输入端口，目的是为动手能力较强的朋友在无聊的时候还有一种高级玩法。它不作为套件的主要功能使用，是附加功能，对于大多数用户可以不必理会。对于手比较痒的朋友，下面的内容也不建议盲目实践，请根据自己的实际情况和动手能力，考虑好再动手。好了，回到主题。
既然新版测量套件提供了话筒三线法输入功能，象我这种整天不知测什么好的人不感觉一下似乎没道理;P
首先要改咪头。wzy728 版主已经介绍的很清楚了，操作比较简单而且用不了多少时间。
话筒制作
先看一下全新的WM-61A，请注意连接铝壳的铜箔桥
用比较精细的小工具刀靠焊盘侧将铜箔割断并揭掉。
铜箔间桥已经不见了，新的地线焊点也已上锡。
这种刻刀或手术刀更适合比较精细的工作
WM-61A毕竟太轻，烙铁很容易将它粘走，必须设法固定咪头。
使用这种工具要细心，让重量级钳工来做肯定会夹扁
焊接。
线序请参照wzy728 版主相关介绍，很详细的。
话筒暂时用6.35插头临时改制
三芯话筒线另一端用6.35大三芯插头，这个不用说，要与套件前置插孔匹配。 失真实测
测量话筒三线式接法可以获得更小的失真，这在需要测量失真时显得更有意义。实际如何，只有实践才能知道。
下面测量一款自制的4寸小音箱。这对音箱高音已经损坏，这是比较好的情况，可以把低音当作全频做精确的轴向测量，避免相位影响。
测量结果
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上面的曲线是频响
■白 ---标准二线幻像供电接法
■红 ---三线独立供电接法
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频响下面的曲线为失真曲线（百分比表示）
■黄 ---标准二线幻像供电接法
■蓝 ---三线独立供电接法
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2次谐波失真
3次谐波失真
总谐波失真
同一只话筒，同样的测量条件，仅仅是供电方式不同。
这里暂不考虑数据是否准确，我们要确认的是三线方式在测量失真方面的优势。
本想截取一些数据看着会更直观，但是没必要，因为从上面的曲线图可以明显看出来差别是很大的，特别是2次失真非常明显，总谐波失真差别必然也很明显。只有3次差别不是很大，但是也是比较明显的（截取数据会更直观察觉到），已经超过我的预料。
如果对曲线进行平滑处理，更容易进行比较。 注意事项
注意事项只有两点：
1、声卡带宽
测量谐波失真要求声卡带宽尽可能高，特别是测量高次谐波失真，板载声卡几乎无法胜任。外置声卡大多数也无法胜任，看支持的取样率，肯定是越高越好。普通整合声卡测三次谐波能到5-6KHz也就不错了，二次谐波勉强能到10KHz。用大力神GFII使用48KHz取样三次谐波最高只能到7-8KHz，二次可以到11KHz。上面的测量是使用专业音频接口，基本可以满足全频段的失真测量。
测量音箱谐波失真最高三次就够了。保守来讲，测量谐波失真要求设备带宽最好是所要求测量上限的4倍，对于20KHz的频率上限，声卡要支持192取样能力。
2、话筒焊接
这是很重要的问题，稍有不慎极有可能使话筒报废。
铜箔间桥的割断比较容易，不是什么太精细的工作，焊接地线才是关键。WM-61A露出的可用于焊接的地线替代铜箔很小，并且完全靠近封装外壳，如果焊接时间较长会使话筒铝壳严重受热，使话筒频响曲线变坏无法使用。正常焊接时，线路板只要温度不是太高，并不会损伤话筒，因为有焊盘，并且地线焊盘与铝壳连接间桥很细，可以有效防止高温传递到铝壳。但是我们重新选择的地线点就在铝壳边缘，焊接时等于在直接给外壳加热。由于驻极体话筒结构过于紧凑，极化膜片外缘差不多直接与外壳接触，高温会使极薄的膜片软化松脱变形，降温后也可能会绷得更紧，总之不管怎样，难以保证频响不变。所以说焊接一定要认真对待，别指望非要一次焊上，多次焊接并间隔一定时间是安全的。
手里只有一个WM-61A的建议不要尝试，除非确认自己很有把握。 好在买套件时买多了一个话筒:victory: 记号!
焊WM61最怕焊线时过热损坏或是性能下减，因此我多买了三只咪头。 这个太强啦{:3_93:} LA版
幻像供电是用24V的吗？ 计划中，这个要记号！话筒可以多买？上次问航空插头能否多买，居然都不行呢 好文学习 LA版
幻像供电是用24V的吗？
lauho 发表于 2010-5-21 10:41 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
大约5V。WM-61A最高只允许到10V，我哪敢用24V:lol 推荐一个简单实用的三线焊接方式
采用金属管做话筒完全可以不焊接61A的地线，这样就只需焊接两根线，一个电源线、一个信号线。如使用铝管，利用铝管直接接触61A外壳作地线回路即可。
这样与标准接法在焊接方面的难易程度是相同的，额外要做的只是割断61A的地线间桥，再就是设法保证61A外壳与铝管内壁接触良好
大约5V。WM-61A最高只允许到10V，我哪敢用24V:lol
Lafeite 发表于 2010-5-21 19:50 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
这也是其中原因之一；
不过，尽量提高电压也不是坏事。
旧版的没有这个先天条件改！ L版又在毒人啊！O(∩_∩)O哈哈~ 从#2楼的曲线看,这只WM-61A的测试误差是 5-6 DB啊.:dizzy: 从#2楼的曲线看,这只WM-61A的测试误差是 5-6 DB啊.:dizzy:
okk 发表于 2010-5-22 20:37 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
频响曲线变化是很大的，但是只有您老提出来:lol
是这样的，两线测量使用120mm标准长度话筒壳，三线测量为6.35插头壳临时代用，很短，只有24mm。插头柄前端面和话筒架夹头反射影响严重，造成频响7kHz以上锯齿波动。中频部分也有点偏差，与反射无关，估计是我焊接时把61A烫傻了
两线测量使用的话筒壳
三线测量的临时话筒，对高频部分的影响无法避免
失真图中,频响曲线是和失真曲线同时测的吗?倍频程采样点应该很多吧? L版用的是什么声卡？
gzdannywong 发表于 2010-5-22 20:11 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
一般玩用的
要求严点用这个(第一个旋钮被狗咬了几个牙印;P )
认真一些就用这个
失真图中,频响曲线是和失真曲线同时测的吗?倍频程采样点应该很多吧?
hero89 发表于 2010-5-22 23:07 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
测量频响同时计算失真。门控正弦波信号，布莱克曼-哈里斯全窗口，每倍频程48点，间歇时间50ms
这也是其中原因之一；1374092
不过，尽量提高电压也不是坏事。1374093
旧版的没有这个先天条件改！1374094
lauho 发表于 2010-5-22 02:39 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
是的，我认为提高电压肯定有好处。 很强大操作。