求教，大管放在PCB边上时焊盘问题
如下图，大管放在PCB边上时焊盘切掉一半好不好？ 拆装会方便吗？ 焊盘会不会不结实容易掉？？？
大管焊盘所在的铜箔适当长一点并且最好开窗镀锡，以增加强度！ 稍微一用力晃一下 铜皮就像开水烫猪皮脱落
这样保留后,
再用导线穿孔, 两边上焊, 铜泊便不会脫落 按楼主这种画法DRC检测过不了吧，大管焊盘粗一点 拆装也很方便不过4楼的 方法也不错 焊盘做大一点，深U型，强度没问题 打板贵。 像4楼这样做是可以的， 楼主这样做是不行的， 那叫半孔，要付额外的特殊半孔加工费，
否则工厂就是直接拿机子铣割出来的，非常难看， 而且铜皮翘起卷曲藕断丝连，几乎和废品差不多。 板子做大几mm，边缘做个跳线+阻焊开窗。保证结实，还能重复拆卸不会损坏焊盘，还好拆好装 三脚元件很好拆啊 可以做成这样的 很想知道1楼那样的半孔怎么焊上直插脚，看上去很痛苦（需要一堆夹持具） 本帖最后由 mchoi518 于 2026-7-7 10:06 编辑
MT4S301 发表于 2026-7-6 19:56
很想知道1楼那样的半孔怎么焊上直插脚，看上去很痛苦（需要一堆夹持具）
我也是在网上看到了，随便问问~
大师来了 正好帮我看看功放板pcb的功耗问题，就是去年做过的sansui电路。通过一个多月的仿真自我感觉基本吃透了这个电路~ 打算重做功放，
单声道一个机箱，目前双声道的功放太重，已经不支持我的老腰继续折腾了~~~
1层
2层
3层
4层
请看第一层，
中间位置大概 20*50左右面积是输入1级2级差分，功耗1W左右，
下面左右各30*40左右面积是电压放大和电流放大1级，分别0.9W左右，
SOT23 不超过80mW，SOT89差不多200mW，1206电阻不超过150mW，其他小功率原件都是0805
请大师花点时间帮我看看，发热有无问题，还有其他布局有无毛病~ 人在蝸居.PCB也成蝸居.公共空间太多了 coleung3368 发表于 2026-7-7 11:43
人在蝸居.PCB也成蝸居.公共空间太多了
有道理， 虽说是贴片，搞得有点拥挤了，正在想是不是重新画 楼主.焊接SMD用热风槍还是烙铁效果好? coleung3368 发表于 2026-7-7 15:06
楼主.焊接SMD用热风槍还是烙铁效果好?
肯定是热风枪~ 本帖最后由 MT4S301 于 2026-7-7 20:34 编辑
mchoi518 发表于 2026-7-7 10:04
我也是在网上看到了，随便问问~
不太懂散热，左下右下糊成一团看不清，sot89封装中心那个大脚下面铜皮太小。
sot89基本全靠中间那片面积散热.推动级散热重中之重 coleung3368 发表于 2026-7-7 15:06
楼主.焊接SMD用热风槍还是烙铁效果好?
楼主板子上除sot89外所有东西都可以烙铁完成 MT4S301 发表于 2026-7-7 20:34
楼主板子上除sot89外所有东西都可以烙铁完成
我现在是用针管把锡浆整个pcb全抹上，然后放所有贴片原件，然后用热风枪一次全焊上去
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