坛里有熟悉PCB板厂工艺的没？有人说镀24K真金比沉金好，真这样吗？
坛里有熟悉PCB板厂工艺的没？有人说镀24K真金比沉金好，真这样吗？ 起码保持金灿灿吧！至于好不好，见仁见智，真有人把所有接插件等都镀真金了:lol 沉金，不是真金，好像是镍金。真金好！要高档，板材也是关键，烧钱哦！ 曾问过厂家，沉金只沉焊盘而已。 百度了下两种工艺各有所长。 要求高的板子只是在金手指等局部镀纯金，全板镀纯金只是理论上的可能， LF-GODDESS 发表于 2015-5-4 23:05曾问过厂家，沉金只沉焊盘而已。
你问的是哪个板厂，沉金都是全板一起做的，不可能只做焊盘 沉金工艺在阻焊之后做，只能在没有阻焊覆盖的焊盘和通孔上有金。镀金工艺在最先做，先把整面铜箔镀满金，然后把不用的铜箔刻蚀掉，所以镀金是整面铜线都有金。 xmlhifi 发表于 2015-5-5 08:06
沉金工艺在阻焊之后做，只能在没有阻焊覆盖的焊盘和通孔上有金。镀金工艺在最先做，先把整面铜箔镀满金，然 ...
沉金工艺只有焊盘和通孔上有金，是我搞混了。镀金应该是有选择性的，比如金手指部分用工艺线连起来镀金，一般不会涉及整板，那样成本太高。 awei0822 发表于 2015-5-4 23:46
要求高的板子只是在金手指等局部镀纯金，全板镀纯金只是理论上的可能，
金嗓子项级功放板就 全镀真金。 本帖最后由 xmlhifi 于 2015-5-5 09:58 编辑
awei0822 发表于 2015-5-5 09:24
沉金工艺只有焊盘和通孔上有金，是我搞混了。镀金应该是有选择性的，比如金手指部分用工艺线连起来镀金， ...
镀金也叫电镀硬金，是用电镀，必须连通的铜线才能通电镀金，所以没有选择性，只能整面铜先镀满金，然后才去覆膜刻蚀掉不用的铜箔。金手指要做成电镀金工艺必须在手指下面做连通线，然后再切掉，所以电镀金的金手指下面总能看见一条细细的下引线，那就是连通线。
整版电镀金工艺不会镀很厚，太厚的金很难焊接，容易形成“金脆”缺陷，只有不需要焊接的接头处可以镀厚金，比如金手指属于厚金。
沉金也叫化学镀金，化学软金，不用电，是在镀镍焊盘上通过化学反应方式沉积一层非常薄的金，沉金的目的是为了保护镍层，因为沉积层非常薄，金不影响焊接，所以沉金比镀金容易焊。
电镀金工艺比较复杂，成本也高，所以很多情况下是用沉金代替镀金的，比如金手指现在也是用沉金居多，但是沉金的耐磨性能比不过镀金的金手指。 这个不能一概而论，电镀金理论上要结实一些，化金据说成本低一些搞不好就会质地疏松、沉积磷化物。但是实际中厂机为节约成本电镀金很薄还不如合格的化金 另外要注意， 金就是金，工业用黄金都是24K，都是真金。
金的电阻率比铜大，金的导电性能不如铜好，这是事实。
金的优点是耐腐蚀，化学性能稳定，所以镀金并不会增强导电性能，只是为了改善表面接触性能。 学习了， 沉金是为了保证焊盘不氧化。没啥意思。PCB真正应该关心的是板材，与铜厚。 xmlhifi 发表于 2015-5-5 10:05
另外要注意， 金就是金，工业用黄金都是24K，都是真金。
金的电阻率比铜大，金的导电性能不如铜好，这是事 ...
同意看法。 xmlhifi 发表于 2015-5-5 08:06
沉金工艺在阻焊之后做，只能在没有阻焊覆盖的焊盘和通孔上有金。镀金工艺在最先做，先把整面铜箔镀满金，然 ...
不能把铜箔刻蚀掉在镀金吗!感觉好浪费 华为之类通讯企业一般只有射频板才会用大面积沉金。现在即使是高速板也很少做沉金。
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