为什么厚膜集成电路功放的音质好像比较木?
上世纪功放电路普遍采用的三洋厚膜集成块,从整体来说,其集成块内部的工艺技术、元器件选取配对等应该不差于任何分立电路,但给人的印象很多是声音比较木、低频有点“紧”、缺乏高级功放所具有的宽松大气。不知道大家有没有这个感觉?据说“茗”的某个机型的功放电路,实际上几乎完全照抄STK4191的电路结构,只不过改为分立而已!
接触过市面相对比较高值的发烧功放,英国鸡德国鸡丹麦鸡挪威鸡,木有见过有直接采用厚膜功放集成的,难道厚膜就永远与高保真无缘? 内容音质可以,但是功率做不大,所以., 不论是薄膜集成,还是厚膜集成,跟分立的差距还是很大的,在功放领域,浓缩反而不是精华。 这也是集成功放在发烧功放无立锥之地的原因。 只要下功夫 厚膜也许可以发出好声只是没有人去仔细研究吧 比如伺服比如反馈 大多都是厂家给出的典型电路 其实那里面应该是可以做文章的 要来看看 发表于 2014-12-13 11:05 static/image/common/back.gif
只要下功夫 厚膜也许可以发出好声只是没有人去仔细研究吧 比如伺服比如反馈 大多都是厂家给出的典型电路 ...
有点道理,听过山水收扩,用厚膜,声音和功率都比用同型号的三洋公司的功放好! 实际厚膜声音还真不错。推力好,声场宽,而作为发明厚膜的小日本事实上在厚膜技术上已经相当成熟。在普通音响领域厚膜放大器完超普通分立是没有问题的。只是厚膜内部真正的技术我想没有几个人可以研究透视而已!简单的研究外围电路说白了只是一种形似罢了!
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