knir 发表于 2014-11-24 22:08

xjsman 发表于 2014-11-25 07:55

本帖最后由 xjsman 于 2014-11-25 07:57 编辑

退耦用0.1的瓷片+10uf的固态钽电容,或者直接就用10UF的瓷片电容就可以了.模拟的也是这样.不要相信所谓的发烧电解,高频响应差的要死,ESR还大.可能的话,大电容尽量用固态钽电容.

xmlhifi 发表于 2014-11-25 08:33

本帖最后由 xmlhifi 于 2014-11-25 08:35 编辑

0.1uF电容宜用LOW-ESR电容,档次应不低于X7R稳定陶瓷,避免用Z5 Y5等不稳定陶瓷,也可以用聚丙烯薄膜,注意体积不宜过大。
10uF电解可选范围宽,要求温度特性好,如果用OSCON选较高耐压的低漏电型号,容值也可以放大。

广东七色桥 发表于 2014-11-25 09:05

弄个10uf的胆电容或者10uf的薄膜电容均可

xjsman 发表于 2014-11-25 09:21

xmlhifi 发表于 2014-11-25 08:33 static/image/common/back.gif
0.1uF电容宜用LOW-ESR电容,档次应不低于X7R稳定陶瓷,避免用Z5 Y5等不稳定陶瓷,也可以用聚丙烯薄膜,注意 ...

不稳定陶瓷用在退耦上是没有任何影响的,10UF的陶瓷电容,高频特性是胜过其它任何种类电解电容(包括钽)的.如果用10UF的薄膜电容,那会带来很大的感应噪声,而且高频特性也很差.

weijie.pan 发表于 2014-11-25 09:54

等我拿到了论坛的1794再告诉你用什么电容

knir 发表于 2014-11-25 19:43

xjsman 发表于 2014-11-25 20:44

dac 尽量用贴片元件,分布电容小,同时可以减少信号传输距离,提高信噪比。

xjsman 发表于 2014-11-25 20:48

模拟供电部分也是一样,lpf部分可以用贴片薄膜电容,精度高,受温度影响小。
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