双并联低音的设计，在LSPCAD中的有些问题请教。
最近集中修正过去的老音箱。把十几年前的一对惠威M8A双八寸大箱子拆了，用rew重新开始测量，重新计算。有些地方之前没做过，现在跟各位请教。
在箱体仿真中，如下图
这里扬声器数量选2，电气连接点开后选并联，应该是没问题的吧。
在分频器设计这里，就有一些问题。
在测量的时候，并联的两个扬声器做了三次测试，分别是远场MIC固定后的两个喇叭单独测量，以及喇叭并联后的总测量。两个喇叭各自测量时候，由于喇叭的离散性，以及在箱体上的位置不同，所以曲线大同小异，但是区别还是有的。然后综合测量又得到一个结果。
如下图，最上面红色为并联后的测试结果：
2
现在在分频器设计的扬声器配置中，第一个选项就是选择几个扬声器单元。假设这里选2个，那么就要两个扬声器单元单独输入SPL和阻抗。还要输入DX,DY这些，不知道这样下来是否有必要。
有个想法，既然这两个并联，SPL数据和阻抗数据都有并联后测量数据，那么能不能当一个扬声器？
低频可以，中高频测下相位
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